硬件平臺(tái)
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ARM9嵌入式硬件平臺(tái),WinCe5.0操作系統(tǒng),真彩色TFT顯示屏,帶觸摸屏
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檢測(cè)范圍
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探頭1:0.03mm~1.5mm
探頭2:0.05mm~4.0mm
探頭3:0.2mm~10mm (選配)
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檢測(cè)精度
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探頭1:≤±0.01mm
探頭2:≤±0.015mm
探頭3:≤±0.02mm (選配)
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圖像格式
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支持BMP、JPG 24位彩色(320*240)
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存儲(chǔ)容量
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≥200,000 (4G SD)
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儀器供電
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可充電式鋰電池
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工作時(shí)間
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≥28小時(shí)
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工作溫度
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-10℃~+50℃
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工作濕度
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≤90%RH
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ZBL-F103 ZBL-F103裂縫寬度觀測(cè)儀(智能型) |
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ZBL-F101 ZBL-F101裂縫寬度觀測(cè)儀 |
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FKY 裂縫測(cè)寬儀,混凝土裂縫寬度測(cè)試儀 |
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CK-10型 裂縫測(cè)寬儀 |
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F61型 智能型裂縫寬度測(cè)試儀 |
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JY-A8型 JY-A8型裂縫寬度監(jiān)測(cè)儀 |
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BJQF-1型 混凝土裂縫寬度檢測(cè)儀 |
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KON-FK(B) 數(shù)顯裂縫寬度監(jiān)測(cè)儀 |
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KON-FK(N) 混凝土裂縫寬度檢測(cè)儀 |